HE蓄电池授权总代理

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公司旗下有电池事业部和电源事业部,工厂设在广东省河源市,拥有一流的制造和检测设备,严格按照国际质量体系要求组织生产.我公司目前主要生产HE品牌密封式免维护铅酸蓄电池(电动助力车铅酸蓄电池,中型密封式铅酸蓄电池,小型密封式铅酸蓄电池)关于电源源,我们主要从事计算机,电子,机械,安防等行业产品电源的研制,开发,生产产品有HE品牌蓄电池充电器锂电池充电器,开关型稳压稳流电源,恒压恒流电源;低频的有电源适配器,交流变压器.我公司可接受OEM订单,并可代为客户设计,加工其它特殊型号的电池电源产品.深圳市和邦纵横公司是个朝气蓬勃的科技型企业,愿成为您可信赖的合作伙伴,共享诚信与成功!

HE蓄电池性能长处

一、密封，不需保护，不需定期测比重，不需加酸加水，因此无酸和人工的花费。

二、因为不需要保护通道，因此占地少（与传统电池比可少67%）。

三、因为无酸溢出，不需要特殊通风设备（与传统电池房间比较，通风设备少75%）。

四、电池出厂时以充足电，因此不需要初装作业。

五、电池不属于风险货品，可进行公路，铁路，及航空运输。

1. 运用寿数长高强度紧安装技能,提高电池安装紧度,避免活物质掉落,提高电池运用寿数,增多酸量规划,确保电池不会因电 解液干涸缩短电池运用寿数,规划寿数为10年！(25℃)的长寿数电池，蓄电池可到达6年以上的运用寿数！

HE蓄电池

●    设计寿命（25℃）：7+年（34AH以上）；5年（26AH以下）；●    阻燃的单向排气阀使电池安全具有长寿命●    吸附式玻璃纤维棉技术使气体符合效率高达99%，使电解液具有免维护功能●    计算机设计的低钙合金板栅，大限度降低了气体的产生量，并可方便的循环使用●    多元格的电池设计使电池安装和维护更经济●    UL的认证●    可以以任何方位使用。竖直，旁侧，或端测放置●    符合国际航空运输协会/国际民间航空组织（IATA/ICAO）的特别规定A67，可以航空投运●    可以以非危险品（DOT-CFR49款171-189部分）进行地面运输●    可以以非危险品（根据IMDG修正27款）进行水路运输 性能特点：      ◆ 以气相二氧化硅和多种添加剂制成的硅凝胶，其结构为三维多孔网状结构，可将吸附在凝胶中，同时凝胶中的毛细裂缝为正极析出的氧到达负极建立起通道，从而实现密封反应效率的建立，使电池全密封、无电解液的溢出和酸雾的析出，对环境和设备无污染。      ◆ 胶体电池电解质呈凝胶状态，不流动、无泄露，可立式或卧式摆放。      ◆ 板栅结构：极耳中位及底角错位式设计，2V系列正极板底部包有塑料保护膜，可提高蓄电池在工作中的可靠性，合金采用铅钙锡铝合金，负极板析*电位高。正板合金为高锡低钙合金，其组织结构晶粒细小致密，耐腐蚀性能好，电池具有长使用寿命的特点。      ◆ 隔板采用进口的胶体电池专用波纹式PVC隔板，其隔板孔率大，电阻低。      ◆ 电池槽、盖为ABS材料，并采用环氧树脂封合，确保无泄露。      ◆ 极柱采用纯铅材质，耐腐蚀性能好，极柱与电池盖采用压环结构即压环与密封胶圈将电池极柱实现机械密封，再用树脂封合剂粘合，确保了其密封可靠性。 

随着云计算、大数据的迅猛发展，数据连接一切成为未来趋势，数据中心作为信息传递的物理载体，在各行各业发挥着越来越重要的核心作用。数据中心布置着大量的服务器、交换机等IT设备，为保障IT设备的稳定运行，需要一套环境控制系统，提供一个稳定的运行环境，以保证数据中心的温度、湿度、洁净度等保持在较小范围内波动。　　

　　1、数据中心为什么需要制冷　　

　　数据中心大量使用服务器等IT设备，其核心器件为半导体器件，发热量很大，以主要的计算芯片CPU为例，其发展速度遵循著名的摩尔定律，即半导体芯片上的晶体管数(密度)大约每两年就翻一番。除CPU外，计算机的其他处理芯片，如总线、内存、I/O等，均是高发热器件。当前，1U高(约44.4mm)的双核服务器的发热量可达1000W左右，放满刀片式服务器的机柜满负荷运转，发热量可达20KW以上。以服务器为例，其功率密度在过去的10年中增长了10倍，这个数据基本意味着单位面积的发热量也增加了10倍。IT设备持续运行发热，需要制冷设备保证环境的稳定。随着数据中心的发展及单位面积功率的提升，数据中心制冷方式也不断演进与发展。　　

　　2、环境对数据中心IT设备的影响　　

　　(1)温度过高：有资料表明，环境温度每提高10℃，元器件寿命降低约30%~50%，对于某些电路来说，可靠性几乎完全取决于热环境。　　

　　(2)温度过低：低温同样导致IT设备运行、绝缘材料、电池等问题。机房温度过低，部分IT设备将无法正常运行。　　

　　(3)湿度过高：数据中心湿度过高容易造成“导电小路”或者飞弧，会严重降低电路可靠性。　　

　　(4)湿度过低：在空气环境湿度过低时，非常容易产生静电，IT类设备由众多芯片、元器件组成，这些元器件对静电都很敏感，根据Intel公司公布的资料显示，在引起计算机故障的诸多因素中，静电放电是最大的隐患，将近一半的计算机故障都是由静电放电引起的。静电放电对计算机的破坏作用具有隐蔽性、潜在性、随机性、复杂性等特点。　

　　(5)灰尘洁净度：除温湿度外，数据中心小颗粒污染物具有腐蚀电路板、降低绝缘性能、影响散热等危害，灰尘对IT类设备是更厉害的杀手。　　

　　3、传统数据中心制冷方式的选择　　

　　传统数据中心采用房间级制冷，所谓房间级制冷，就是空调机组与整个机房相关联，并行工作来处理机房的总体热负荷，通常见到的布置如下图1及图2所示：　　

　　图1自然送风方式　　

　　图2地板下送风方式　　

　　传统数据中心机房，设备量较少，功率较低，布置较分散，没有做任何气流组织管理和设计，空调直接布置在机房内部，通常机房气流较为紊乱(如图3)，容易存在局部热点和局部冷点，但是鉴于传统数据中心功率密度较低，一般情况下，通过增大空调的配置，机房也能长期稳定运行，但是造成了极大的能源浪费。　　

　　图3传统机房气流云图　　

　　此阶段，通常数据中心送回风方式为空调下部送风及地板下送风，上回风的方式。这种送回风方式很多情况下无法充分利用空调的全部制冷容量，当空调机组送风时，很大一部分冷空气绕过IT负载，直接返回空调时，就会发生这一现象，同时自然送风方式没有做任何的气流组织的规划和设计，冷热气流极易容易混合，这些绕过空调的气流和混合的气流对负载的冷却没有帮助，实际上降低了总制冷容量，导致空调利用率和制冷效率都比较低。随着数据中心功率密度的提升，传统数据中心送回风方式(如图1)变得不能满足发热设备散热需求。　　

　　在传统的“房间级”制冷方案中，为减少冷热混合及提高空调制冷利用率，经常用到的解决方案为在数据中心机房内铺设静电地板，静电地板高度为20-100cm，有些甚至高达2m，将机房专用空调的冷风送到静电地板下方，形成一个很大的静压箱体(如图2)，静压箱可减少送风系统动压、增加静压、稳定气流、减少气流振动等，再通过通风地板(如图4)将冷空气送到服务器机架上，回风可通过机房内地板上空间或专用回风道回风。

为了避免地板下送风阻塞问题反生，有两个方法：一是保障合理的地板高度，很多机房已经将地板高度由原来的300mm调整到400mm乃至600-1000mm，附之以合理的风量、风压配置，以及合理的地板下走线方式，可以保证良好的空调系统效率;二是采用地板下送风与走线架上走线方式。　　

　　这种气流组织管理使送风效果及机房整体建设相较于自然送风模式有了进一步改善和提高。但是仍然会存在混风问题，也会限制单机柜的功率密度布置。　　

　　4、数据中心封闭冷通道制冷方式的选择　　

　　随着数据中心功率密度的增加，房间级制冷采用冷(热)通道气流遏制对气流组织进行管理，以防止冷气流不经过服务器而直接返回到空调等问题的发生。热通道与冷通道都能减少数据中心的气流混合，但建议采用冷通道气流遏制，因为实施起来比较简便。　　

　　冷通道封闭技术：冷通道封闭技术是在机柜间构建专门限于机柜设备制冷用的通道，并将冷通道与机房环境热气完全隔离，从而将冷空气限制在机柜中，避免了冷热空气混合、改善了冷空气利用率、提高了机房空调制冷效率和制冷效果，从而实现PUE的降低和能源的节约。