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- 北京欧普兰科技有限公司
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- 发布时间
- 2020-04-30 17:30:28
在高频集成电路设计中，传统的Calibre只能提取RC，不能准确提取寄生L，HFD可以对关键路径以及无源器件提取寄生参数jing确提取，生成完整RLCK或全波参数模型自动抽取版图提取寄生参数，进行仿zhen，自动back annotation替换回RC extract view，与Spectre/Spice电路仿zhen器进行联合电路仿zhne。
l 不需要手动抠图，直接通过鼠标点取就可以；
l 可以在原理图上点取，也可以在layout上点取；
l 只需要过一遍lvs，流程简便；
l 自动反标，通过CCI数据确定对应关系，精que并且方便；
（1）
北京欧普兰长期和各个foundries有合作，对各种工艺都比较熟悉，IHP这种工艺，我公司能够正确解读其PDK信息，甚至在一些专业IC设计软件上能够正确转换为对应工艺文件，EM电磁场仿zhen软件，所以能保证在项目传输线分析时工艺信息可靠。
（2）
LDE效应是指：终的版图加工尺寸和金属属性已和设计无关，取决于版图自身；不同金属层的这种效应也不相同；同一金属层会牵扯到方块电阻、走线宽度等和版图尺寸的依赖关系；而且各foundries的LDE效应不同。目前LDE对我们EDA设计带来很大挑战，电磁场EDA软件，在项目前期，准确的评估对应foundry的LDE效应，才能使我们的结合和实测结果更接近。
本次项目使用的工艺和反向芯片之前的工艺不同，因此存在LDE效应的差异，必须加以考虑。我司在和foundries长期合作过程中，已能获取它们各个工艺节点的LDE效应表，并进行转换调用。因此在合作过程中，LDE效应我司会帮虑进来，保证正确性。
（3）
北京欧普兰能对高频时钟走线进行评估，如何用传输线模型进行分析；对于这种串接电阻的传输线匹配方案也有涉及，能够给出设计说明和项目验证指导；对于多端口网络有高效的建模经验，能够生成项目需要的频域和时域模型，方便项目进行设计后的模型选取。
（4）
对于传输线中关注的设计方法，北京欧普兰会结合项目实际情况进行联合验证，输出指导报告，供项目后续参考；串联电阻对振铃问题、过冲问题的影响，会进行细致的设计分析和项目验证；对于厚金属走线方案，结合设计方法给出串联电阻调整方案。
基于Virtuoso/Laker/GDS版图布局布线环境或通用版图文件的三维电磁Fangzhen，可用于检查电路连接，分析电流电压分布，可以对任意形状版图（路径、任意多边形、金属填充以及开槽等）进行电磁仿zhen，电磁场，生成S参数模型、RLCK电路物理模型、symbol、spice等。结果可以同步到Cadence，与Spectre/SPICE电路器进行联合电路仿zhen。
l 可以对不同金属层设置不同的仿zhen类型，即节省时间，又提zhen精度；
l 充分考虑趋肤效应，可对于厚金属在nu、nv、nz三个不同的方向分别进行更细密的剖分，提zhen精度，支持多层叠层电流的剖分，可以提升仿zhen精度；
l t-processing功能，可以方便的进行数据处理；
l 支持温度与corner扫描，IC设计电磁场，既可以单独扫描某些温度点或者corner，也可以做温度与corner的组合扫描；
l 支持super-cell功能，可以将Layout代入到schematic中进行，充分验证器件性能；
l 仿zhen结果考虑版图效应（LDE）：Peakview会识别PDK中的LDE信息，转换配置文件时以方块电阻变化表、线宽变化表映射LDE信息。peakview根据不同的设计尺寸来查表，调用实际的方块电阻和线宽值，确保仿zhen结果更接近实测值。