北京欧普兰 射频芯片TR

国际标准分类方式

我们先看一下国际标准分类方式，在国际半导体的统计中，半导体产业只分成四种类型：集成电路，分立器件，传感器和光电子。所有的国际半导体贸易中都是分成这四类。关于这四类，撸主原来写过单独一篇文章，请戳这里《分立器件，传感器和光电子，这哥儿仨是什么鬼》。在这一期我们就简单的说一下。

我们上面说的这四类可以统称为半导体元件。其中集成电路（Integrated Circuit， 简称IC），又叫做芯片（chip），所以说集成电路，IC，芯片，chip这四个名字都是指一个东西。但是，在我们通常的新闻中，没有分的这么清楚，他们会把半导体元件统统叫做集成电路（比如也会把分立器件也叫做IC，芯片），所以大家要根据前后文的意思来判断文章想表达的是哪一类。

像苹果A系列，高通骁龙系列，华为麒麟系列的芯片，晶体管数量达到了上亿，几十亿的级别。但是分立器件中的晶体管数量就比较少，极端情况下，射频IC蓝牙，一颗元件只有一个晶体管。比如很多公司生产的肖特基二极管，IGBT，MEMS等等（当然MEMS现在也会和集成电路集成在一起，很多分立器件的晶体管也不是上图这个样子的）。

虽然这些分立器件的集成度低，但是他们也有一些优点，比如适应的环境更加恶劣，能够满足更高电压的需求等等。

（1）

对差分线布局优缺点分析，说明差分阻抗和特征阻抗的区别，给出版图布局注意事项，具体思路将按照下面过程完成：

1） 差分对两线长度差异性对信号时延，对EMI问题的影响分析；

2） 差分对是否需要屏蔽地提供回流路径分析，屏蔽地如何进行合理布局；

3） 差分阻抗、差模阻抗公式计算，以及和结果的定性比对；

4） 差分对线间距对差分阻抗的影响分析；

5） 差分对线长和线间距对信号影响的比对分析，在设计中如果二者冲突时，应如何取舍；

6） 差分对两条走线间距缩小对EMI屏蔽效果的影响，分析是否间距越小越好，是否有其他方式可以进行EMI屏蔽。

foundry可以利用PeakView的EMD功能方便的进行无源器件建模；

模型基于参数化控制，可以使foundry快速的响应客户需求，为客户提供各类可用无源器件模型；

Lorentz支持定制化器件开发，除了EMD自带的PCircuit外，更可以提供各类定制化器件。因此使用PeakView 可以满足所有无源器件建模方面的需求；

Lorentz有本地化公司欧普兰的支持，可提供全时技术支持服务；

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