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- 2020-05-04 16:07:01
武汉好快优电子有限公司,专业一站式电子制造服务解决方案厂商:PCB电路板 BOM配单 SMT贴片 产品组装测试等一站式电子制造交付。我公司专注于品质,专注于服务,专注于中小客户,愿与广大中小客户一同成长。
印刷工艺品质要求
锡浆位置居中,没有明显偏差,不影响锡的粘贴和焊接。
印刷锡浆适中,可以良好的粘贴,无少锡、锡浆过多。
锡浆形成良好,应无连锡和不均匀。
元器件外观工艺要求板底,板面,铜箔,线,通孔等应无裂缝和切口,会因为切割不良不会造成短路。
FPC板与平面平行,无凸起变形。标识信息字符丝印文字无歧义、胶印、倒印、胶印、双影等。
fpc板外表面不应扩大气泡现象。
孔径大小符合设计要求。
因为焊点的亮度不标准,SMT贴片加工打样,如果无银焊锡膏焊接产品和含银焊膏后焊接产品肯定会有一定距离,这就要求客户选择焊锡膏供应商对焊锡的需求关节应该澄清。
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SMT贴片加工的简单说法是电子产品上的电容器或电阻器附有专用机器,焊接使其更坚固,不易掉落。
就像我们现在经常使用的电脑和手机等高科技产品一样。它们的内部主板与微小的电容电阻紧密排列在一起,电容电阻是通过贴片处理技术粘贴的。高技术贴片处理的电容电阻比手工贴片的速度要快,而且不容易出错。