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2020-05-04 16:07:01
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武汉好快优电子有限公司,专业一站式电子制造服务解决方案厂商:PCB电路板 BOM配单 SMT贴片 产品组装测试等一站式电子制造交付。我公司专注于品质,专注于服务,专注于中小客户,愿与广大中小客户一同成长。







清洁度要求是保证车间内无异味和灰尘,保持室内清洁,无腐蚀性物质,严重影响电容器电阻的可靠性,提高SMT设备的故障修复率,提高设备的可靠性,降低生产进度。车间清洁度约为BGJ73-84。


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印刷工艺品质要求

锡浆位置居中,没有明显偏差,不影响锡的粘贴和焊接。

印刷锡浆适中,可以良好的粘贴,无少锡、锡浆过多。

锡浆形成良好,应无连锡和不均匀。

元器件外观工艺要求

板底,板面,铜箔,线,通孔等应无裂缝和切口,会因为切割不良不会造成短路。

FPC板与平面平行,无凸起变形。标识信息字符丝印文字无歧义、胶印、倒印、胶印、双影等。

fpc板外表面不应扩大气泡现象。

孔径大小符合设计要求。



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多年来,采用单调弯曲点测试方法是封装的典型特征,该测试在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互联的单调弯曲特性》中有叙述。该测试方法阐述了印刷电路板水平互联在弯曲载荷下的断裂强度。但是该测试方法无法确定允许张力是多少。


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