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烙铁系统特点如下:

1、 使用RTC温度控制，焊锡机价格，能够在较低温下焊接，桌面型焊锡机价格，让您的pc板或是零件不会因为温度太高而损伤。

2、 由于焊接的温度较低，可增长烙铁头的寿命。

3、 RTC TM的系统能够让烙铁头所设定的温度保持稳定，不会因为热量被零件或是PC板吸走而需要等待烙铁头回温，在自动化作业时才不会因为这种现象造成焊接质量不良。

4、 室温至所设定的温度300℃只需6秒。

5、 温降小，马达焊锡机价格，0.1秒内即可回温(温差10度内)，温度误差为±1℃。

产品特点：

●应用于不同的产品，焊接温度可以自由设定（每个焊点可以设置不同温度）。

●焊接组件可以多方位调节和缓冲，以确保焊接元件和PCB板受损。

●温度数控化（精止空气状态±1°）。

●备有数字式压力计，PCB焊锡机价格，可预设压力范围。

●焊头在适用过程中升温降温快，传热系数好，耐磨。

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焊锡机焊锡的流程

　　1、润湿：润湿过程是指已经熔化了的焊料借助毛细管力沿着母材金属表面细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流，从而在被焊母材表面形成附着层，使焊料与母材金属的原子相互接近，达到原子引力起作用的距离。

　　引起润湿的环境条件：被焊母材的表面必须是清洁的，不能有氧化物或污染物。

　　2、扩散：伴随着润湿的进行，焊料与母材金属原子间的相互扩散现象开始发生。通常原子在晶格点阵中处于热振动状态，一旦温度升高。原子活动加剧，使熔化的焊料与母材中的原子相互越过接触面进入对方的晶格点阵，原子的移动速度与数量决定于加热的温度与时间。

　　3、冶金结合：由于焊料与母材相互扩散，在2种金属之间形成了一个中间层---金属化合物，要获得良好的焊点，被焊母材与焊料之间必须形成金属化合物，从而使母材达到牢固的冶金结合状态。

更多应用领域：

1.半导体产品：照相机、摄像头等。

2.光学产品：混合IC、CSP、BGA、LSI、IC、等。

3.电子产品：机械零部件、印刷主板、开关、电容器、可变电阻器、水晶振荡器、LCD、磁头、继电器、连接器、发动机、变压器等。

4.一般性家电产品：音频设备、汽车导航系统、电视游戏机、收音机、电视机、洗衣机、吸尘器等。

5.精密机器/电器产品：VTR、录像照相机、电子钟表、电脑、PDA、复读机、打印机、计算器、液晶TV等。

6.大型机械产品：摩托车、汽车、船舶、航空器等。

7.一般性消费品：打字机、乐器、玩具、CD、电池等。

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