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- 2020-05-10 21:23:51
led灯珠的质量好坏关系到;封装技术,金线,胶水,分光技术,烘烤技术,还有芯片原材料的质量等这些都会影响到led灯珠的质量。
LED灯珠的品质只要看一致性 光衰 和效应
led结温就是:LED的基本结构是一个半导体的P—N结。实验指出,当电流流过LED元件时,P—N结的温度将上升,严格意义上说,led灯珠批发,就把P—N结区的温度定义为LED的结温。通常由于元件芯片均具有很小的尺寸,因此我们也可把LED芯片的温度视之为结温。
2、LED灯珠结温产生的原因是什么?
在灯珠工作时,可存在以下五种情况促使结温不同程度的上升:
a、元件不良的电极结构,视窗层衬底或结区的材料以及导电银胶等均存在一定的电阻值,这些电阻相互垒加,构成LED元件的串联电阻。当电流流过P—N结时,同时也会流过这些电阻,从而产生焦耳热,引致芯片温度或结温的升高。
b、由于P—N结不可能极端,元件的注人效率不会达到100%,也即是说,在LED工作时除P区向N区注入电荷(空穴)外,N区也会向P区注人电荷 (电子),一般情况下,后一类的电荷注人不会产生光电效应,而以发热的形式消耗掉了。即使有用的那部分注入电荷,也不会全部变成光,5050蓝光led灯珠批发,有一部分与结区的杂质或缺陷相结合,终也会变成热。
LED灯珠的散热能力是决定其本身结温高低的一个关键条件!散热效果要是好的话,结温自然会下降。而散热能力要是查的话,结温将会上升!由于环养胶是低热导材料,因此,pn结处所产生的热量通过透明环氧散发到环境中的可能性几乎为零。大部份的热能量都是通过纣底、管壳、银浆、环氧粘接程、纣底以及PCB或热沉下散发开来的,5050紫光led灯珠批发,很明显,相关材料的导热能力也是决定LED导热能力的一个影响因素!
0603贴片led灯珠封装规格:本产品尺寸1.6mmX 0.8mm,厚度方面有0.4-1.1mm多种厚度可供客户选用,较常用的是0.7mm厚度,它能满足多种产品需要。
LED灯珠和LED芯片的结构组成
1)、晶片的作用:晶片是LED Lamp的主要组成物料,5050绿光led灯珠批发,是发光的半导体材料。
2)、晶片的组成:晶片是采用磷化(GaP)、铝(GaAlAs)或(GaAs)、氮化(GaN)等材料组成,其内部结构具有单向导电性。
3)、晶片的结构:
焊单线正极性(P/N结构)晶片,双线晶片。晶片的尺寸单位:mil
晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。
晶片的发光颜色取决于波长,常见可见光的分类大致为:暗红色(700nm)、深红色(640-660nm)、红色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黄色(580-595nm)、黄绿色(565-575nm)、纯绿色(500-540nm)、蓝色(450-480nm)、紫色(380-430nm)。
白光和粉红光是一种光的混合效果。最常见的是由蓝光 黄色荧光粉和蓝光 红色荧光粉混合而成。