- 发布
- 北京欧普兰科技有限公司
- 电话
- 010-88116820
- 手机
- 15810862528
- 发布时间
- 2020-05-11 01:44:47
在 ADE 中根据设计要求搭建测试电路， 本例按照理想元器件、 和 peakview 模型进
电路测试比对。 电路中已知的终端电阻 RT=50Ω， 负载电容 CL=600fF。
（1） 理想电路： T-coil 和桥接电容 CB 都是按照理想元器件进行设置。这是在电路设
计时的结果，指标肯定是的。
（2） 实际电路： T-coil 是 peakview 生成的模型， 通过 instance 调用过来。 而且 Tcoil 模型中存在线圈间耦合电容， 所以桥接电容 CB 要扣除这部分， 否则结果有
偏差。 需要在测试时对 CB 进行变量扫描， 来找出值
在 T-coil 的宽度应用中，除了上面对设计优化的考虑外，一些 T-coil 自身问题也需要在
设计中关注并解决。
（1） 片上 T-coil 往往占据顶层金属大量面积，而在顶层电源布线以及非常紧张了，
所以大面积的 T-coil 对顶层设计非常不利；同时，大面积的 T-coil 不仅影响面积
使用率，而且会产生大量功耗。如果不解决大面积 T-coil 问题，想利用 T-coil 设
计多个高速 IO 口的想法将无法实现。
（2） T-coil 也存在可靠性问题。对于 ESD 结构中的 T-coil 也涉及到 ESD 电流路径， Tcoil 自身的串联电阻会引起较低的 ESD 抵抗力，高功耗会破坏 T-coil（尤其在 Tcoil 的一些突变拐角处，很容易受到 ESD 破坏）。另外，如果 IO 电路在常规模式
是大电流情况时， T-coil 可能会由于电迁移导致破坏。为了提升 T-coil 可靠性，
需要设计较宽的金属走线，这又使得 T-coil 面积增加了。
下面几个例子，讨论如何提升 T-coil 可靠性，同时又减小面积：
工艺日益先进，foundry制成加工中LDE效应会导致设计阶段EM sim结果和流片后实测结果偏差越来越大；传统的HFSS、ADS等EM工具没有考虑LDE效应，存在上述偏差风险；peakview软件考虑LDE效应对设计精准度的影响，在配置文件中添加LDE信息，保证sim结果更接近于实测值。
工艺日益先进，foundry制成加工中LDE效应会导致设计阶段EM sim结果和流片后实测结果偏差越来越大；传统的HFSS、ADS等EM工具没有考虑LDE效应，存在上述偏差风险；peakview软件考虑LDE效应对设计精准度的影响，在配置文件中添加LDE信息，保证sim结果更接近于实测值。