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- 发布时间
- 2020-05-11 14:20:59
半导体废气处理设备
废气介绍:由于半导体工艺对操作室清洁度要求极高,通常使用风机抽取工艺过程中挥发的各类废气,因此半导体行业废气排放具有排气量大、排放浓度小的特点。废气排放也以挥发为主。这些废气主要可以分为四类:酸性废气、碱性废气、有机废气和有毒废气。
废气危害:半导体制造工艺中产生的废气如果没有经过很好的处理进行排放,将造成严重的问题,不仅影响人们的身体健康,恶化大气环境,造成环境污染的公害事件等,也会成为半导体制造中AMC污染的重要来源。
废气处理设备处理方法:依据这些废气的特性,在处理上采用水洗、氧化/燃烧、吸附、解离、冷凝等方法,针对不同污染物,可采取以下综合处理方法:1.一般排气系统 2.酸性、碱性废气处理系统 3.有机废气处理系统。
有机废气处理设备
燃烧法
废气处理设备用燃烧方法消除有害气体、蒸气或烟尘,化工酸碱废气处理设备,使其变为无害物质的过程,称为燃烧净化,燃烧净化时所发生的化学作用主要是燃烧氧化作用及高温下的热分解。有机气态污染物燃烧氧化的结果,生成了CO2和H2O。燃烧净化方法分为直接燃烧和热力燃烧。
催化燃烧法
废气处理设备催化燃烧是典型的气-固相催化反应,其实质是活性氧参与的深度氧化作用。在催化燃烧过程中,催化剂的作用是降低活化能,同时催化剂表面具有吸附作用,工业酸碱废气处理设备,使反应物子富集于表面提高了反应速率,加快了反应的进行。借助催化剂可使有机废气在较低的起燃温度条件下,云南酸碱废气处理设备,发生无焰燃烧,并氧化分解为CO2和H2O,同时放出大量热能。该工艺具有处理效率高,无二次污染。但该工艺投资较大,对有机废气的有机物的浓度有一定的要求及经营管理与操作水平要求较高等缺点。因此在选用中受到了相应的限制。
废气处理方式:低温等离子法、活性炭吸附法、光催化裂解法、生物分解法、燃烧法。
1.低温等离子法:
利用含高能量活性基团的等离子体分解废气分子,生成二氧化碳和水,从而达到净化废气的目的。
2.活性炭吸附法:
通过活性炭直接吸附有机气体。
3.光催化裂解法:
采用高能光波管与TIO2相互作用,在光波净化设备内,将污染物裂解,氧化。
4.生物分解法:
利用循环水流,将污染物溶于水中,再由水中培养的微生物降解为低害物质。
5.燃烧法:
通过焚烧炉,催化燃烧装置,高温燃烧去除废气中的有害物质。江苏山淼环境专业涂装喷漆有机废气处理。