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smt贴片生产中的贴片技术通常是指用一定的方式将片式元器件准确地贴到PCB的位置上,这个过程英文称为pick and place ,显然它是指吸取/拾取与放置两个动作。



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smt贴片返修工作台通过专用治具固定需要返修的电子组件。利用工控电脑触摸屏调取或修改设备参数,并通过温度曲线控制加热温度,实现控制电子元器件的拆卸和焊接过程。



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