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通孔回流焊接工艺介绍

smt通孔回流焊是一种插装元器件的回流焊接工艺方法,武汉smt,主要用于含有少数插件的表面组装板的制造,其技术的核心是焊膏的施加方法。

根据焊膏的施加方法,通孔回流焊可分为三种:管状印刷通孔回流焊接工艺、焊膏印刷通孔回流焊接工艺和成型锡片通孔回流焊接工艺。



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smt贴片普通电烙铁的功率是固定的,smt贴片加工焊接,但温度无法控制,长时间使用会使温度升高,会烧坏电烙铁损坏烙铁头。恒温电烙铁内有温度控制器,当烙铁温度达到设定值时,它就停止加热,提高焊接质量,延长烙铁的寿命。特殊情况下的SMT贴片加工对于一些超小元件或引脚密集且数目多的元件,不宜使用烙铁进行返修,而应采用返修工作台进行返修。



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smt贴片返修工作台通过专用治具固定需要返修的电子组件。利用工控电脑触摸屏调取或修改设备参数,并通过温度曲线控制加热温度,实现控制电子元器件的拆卸和焊接过程。



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