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5G手机与4G手机相比，顺德北滘电信联通宽带移动宽带在硬件上区别之一在于5G基带芯片，顺德北滘电信联通宽带移动宽带目前高通、华为、三星、联发科、紫光展锐等巨头厂商纷纷加入5G芯片阵营的角逐，英特尔则在与苹果“分手”后，宣布退出手机5G基带芯片市场，而苹果仍积极自研5G基带芯片，顺德北滘电信联通宽带移动宽带摆脱受制于人的局面。从1G、2G、3G、4G发展到今天的5G时代，基顺德北滘电信联通宽带移动宽带带芯片市场也发生着巨大的变化。

公布5G基带芯片的是美国高通，2016年高通发布的骁龙X50 5G Modem采用的是28纳米工艺制程，快顺德北滘电信联通宽带移动宽带下行速率可达5gbps。2017年10月，高通用骁龙X50完成了有史以来个5G数据连接。2018年12月，在第三届高通骁龙技术峰会上。高通副总裁兼移动业务总经理Alex Katouzian宣布，新一代旗舰处理器骁龙855正式亮相。高通骁龙855芯片基于7nm工艺，内建顺德北滘电信联通宽带移动宽带5G基带，同时是支持Multi-Gigabi 5G连接的商用平台。

中国的厂商也紧跟顺德北滘电信联通宽带移动宽带5G的步伐，2018年2月25日，在巴塞罗纳举行的MWC展会上，华为正式发布了旗下5G商用顺德北滘电信联通宽带移动宽带芯片——Balong 5G01，符合5g标准R15规范，支持Sub 6GHz中低频，以及28GHz高频毫米波，兼容2g/3g/4g网络。联发科也公布了其5g基带芯片产品Helio M70，符合顺德北滘电信联通宽带移动宽带5g标准R15规范，顺德区100M-200M北滘移动宽带或北滘联通宽带优惠?，快下行速率可达5gbps，兼容2g/3g/4g顺德北滘电信联通宽带移动宽带网络。

数据顺德北滘电信联通宽带移动宽带中心网络中的互联示例网络设备互联的应用场景日益丰富，顺德北滘电信联通宽带移动宽带光模块的技术方案也随之不断发展，从传统的分立器件、化合物半导体芯片发展到光学集成PIC、硅基光子SiP，顺德北滘电信联通宽带移动宽带光互联技术始终按照摩尔定律向高速、集成、低功耗的方向发展。下图列出数据中心用到的模块类型演进路线。面对众多的光模块类型和互联方案，顺德北滘电信联通宽带移动宽带需要根据网络所承载的业务需求灵活选择，顺德北滘电信联通宽带移动宽带在优化网络性能的同时降低综合成本。虽然光收发模块的设计初衷是可插拔和标准化，但是出于部署习惯和系统兼容性的考虑，网络设备厂商往往将光模块与设备捆绑起来提供给数据中心用户。终端用户只能被动接受网络设备厂家选择的光模块类型和技术方案。但是随着数据中心网络规模逐步增加，顺德北滘电信联通宽带移动宽带网络架构变得更加复杂和多样化，技术方案的自主和降低成本的压力驱使我们解耦光模块与网络设备的绑定。更进一步，随着网络的开放化和网络设备的白盒化，顺德北滘电信联通宽带移动宽带自主引入的定制光模块变得势在必行。

顺德北滘电信联通宽带移动宽带射频前端芯片包括射频开关、射频低噪声放大器、射频功率放大器、双工器、顺德北滘电信联通宽带移动宽带射频滤波器等芯片。射频开关用于实现射频信号接收与发射的切换、不同频段间的切换；射频低噪声放大器用于实现接收通道的射频信号放大；顺德北滘电信联通宽带移动宽带射频功率放大器用于实现发射通道的射频信号放大；射频滤波器用于保留特定频段内的信号，而将特定频段外的信号滤除；顺德北滘电信联通宽带移动宽带双工器用于将发射和接收信号的隔离，保证接收和发射在共用同一天线的情况下顺德北滘电信联通宽带移动宽带能正常工作。

射频前端芯片市场规模主要受移动终端需求的驱动。近年来，顺德北滘电信联通宽带移动宽带随着移动终端功能的逐渐完善，手机、平板电脑等移动终端的出货量保持稳定。根据Gartner统计，包含手机、平板电脑、笔记本等在内的移动终端的出货量从2012年的22亿台增长至2017年的23 亿台，顺德北滘电信联通宽带移动宽带预计未来出货将保持稳定。