由于涂覆PCB线路板基材上的绝缘介质层厚度较厚，因此，标牌曝光显影设计，要采用较大率的曝光机对PCB线路板进行曝光，如采用7千瓦的金属卤化物（如钨灯）的灯和在具有平行（或反射好的准平行光）的曝光机上行。
显影：在印刷、影印、复印、晒图等行业中，让影像显现的一个过程。通常指在复印机、打印机中显影就是用带电的色粉使感光鼓上的静电潜像转变成可见的色粉图像的过程。
显影包括正显影和反转显影。正显影中显影色粉所带电荷的极性，与感光鼓表面静电潜像的电荷极性是相反的，反转显影中感光鼓与色粉电荷极性是相同的。
板镀镍金是在PCB表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金，顺德标牌曝光显影，镀镍主要是防止金和铜间的扩散。现在的电镀镍金有两类：镀软金（纯金，金表面看起来不亮）和镀硬金（表面平滑和硬，耐磨，含有钴等其他元素，金表面看起来较光亮）。软金主要用于芯片封装时打金线；硬金主要用在非焊接处的电性互连。沉金是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金，这可以长期保护PCB；另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。此外沉金也可以阻止铜的溶解，这将有益于无铅组装。
所谓显影点，发生在光阻曝光后以显影液显影的过程中，当所要去除的所有光阻区域都恰好去除时，标牌曝光显影工厂，这个作业点就是显影点。显影点的前后，受到显影设备速度、喷压、药液温度、药液浓度、光阻特性等影响。要获得良好显影效果，标牌曝光显影公司，保证显影良好、分辨率恰当，除了要有良好曝光，一般都会将显影点设在设备长度50~80%的位置，以免显影过度或不足。
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