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- 发布时间
- 2020-05-15 05:07:14
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在计量时,CMZK-40机封,t可事先选定。机械密封各元件及其有关的装配接触面,在安装前必须用无水酒精清洗干净。普通取0.5~1公分,s-t是副叶片与离心泵壳的缝隙,其值要由抛光精度来保证。缝隙越小,持平能力越大,但抛光装配要求高。与此刻隙相关的部件精度为4~6级时,机封,普通取s-t=0.03~0.3公分,(小离心泵取小值)。此外,CMZK-30机封,该计量所得的DR值往往偏大。准确数额还理当通过实验订正后确立。
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由此,CMZK-20机封,可以得到填料室前流体压力EK的计量式即: HBr=H2-1/285(n/1000)2{D22-DR2 [(s t)/s](DR2-Db2)}式中:HBr —副叶片减压后的压头(米水柱)H2=H-V32/2g, V3=KV3√2Gh V3为蜗壳内人均流速.在计量时,可以事先假定它为等压密封,即HBr=0;要是负压密封即取HBr为负值代入通式,可求出副叶片的外径DR。相关静压型机械密封研究表明,密封组件间的力学(接触和摩擦)和热学作用对密封性能有重要影响。如若求出的DR大于D2值时,则需求权衡副叶轮密封结构。