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如今随着电子产品领域的SMT技术的普及，表面贴装连接器的应用也越来越广泛，各种类型的PCB都随之有相应的表面贴装连接器出现。从穿孔式(T/H)焊接工艺到表面贴片(SMT)焊接工艺，使得连接器的端子排列间距(pitch)逐渐减少到0.8mm和0.5mm，而且应用SMT工艺允许在PCB的双面都焊接电子元器件，大大增加了PCB上的元器件密度。

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据电子设备内外连接的功能，互连（interconnection）可分为五个层次。① 芯片封装的内部连接② IC封装引脚与PCB的连接。典型连接器IC插座。③ 印制电路与导线或印制板的连接。典型连接器为印制电路连接器。④ 底板与底板的连接。典型连接器为机柜式连接器。⑤ 设备与设备之间的连接。典型产品为圆形连接器。第③和④层次有某些重叠。在五个层次的连接器中，市场额比较高的是第③和第⑤层次的产品，而目前增长比较快的是第③层次的产品。

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由于端子线的绝缘体表面或内部存在金属多余物，表面尘埃，焊剂等污染受潮。有机材料析出物及有害气体吸附膜与表面水膜融合形成离子性导电通道，韩国KET价格，吸潮，长霉，绝缘材料老化等原因，都会造成短路，漏电，绝缘电阻低等，造成端子线的绝缘不良现象。

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