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- 发布时间
- 2020-05-17 01:28:03
真空电镀具有附着力
真空电镀采用在真空条件下,通过蒸馏或溅射等方式在塑件表面沉积各种金属和非金属薄膜,通过这样的方式可以得到非常薄的表面镀层,同时具有速度快附着力好的突出优点,但是价格也较高,可以进行操作的金属类型较少,金属真空电镀,一般用来作较产品的功能性镀层,例如作为内部屏蔽层使用。
真空电镀可分为一般真空电镀、UV真空电镀、真空电镀特殊、工艺有蒸镀、溅镀、枪色等。需经过产品表面清洁、去静电、喷底漆、烘烤底漆、真空镀膜、喷面漆、烘烤面漆、包装等工艺流程。 真空电镀适用范围较广,如ABS料、PC料的产品。同时因其工艺流程复杂、环境、设备要求高,单价比水电镀昂贵。
真空电镀工艺
真空蒸镀法是在高度真空条件下加热金属,使其熔融、蒸发,真空电镀,冷却后在塑料表面形成金属薄膜的方法。常用的金属是铝等低熔点金属。 加热金属的方法:有利用电阻产生的热能,也有利用电子束的。
在对塑料制品实施蒸镀时,为了确保金属冷却时所散发出的热量不使树脂变形,必须对蒸镀时间进行调整。此外,熔点、沸点太高的金属或合金不适合于蒸镀。
置待镀金属和被镀塑料制品于真空室内,采用一定方法加热待镀材料,使金属蒸发或升华,金属蒸汽遇到冷的塑料制品表面凝聚成金属薄膜。
电镀工艺的分类与流程说明
(1)全板电镀铜。
①作用与目的:保护刚刚沉积的薄薄的化学铜,防止被酸浸蚀掉,通过电镀将其加厚到一定程度。
②全板真空ip电镀镀铜相关工艺参数:槽液主要成分有硫酸铜和硫酸,led真空电镀,采用高酸低铜配方,真空电镀价格,保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔的深镀能力;硫酸含量多在180到240克/升;硫酸铜含量一般在75克/升左右,槽液中可有微量的氯离子,作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果;铜光剂的添加量在3~5ml/L,铜光剂的添加一般按照千安小时的方法或者根据实际生产板效果来补充;全板电镀的电流一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积计算;铜缸温度一般控制在22~32度。