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缺点是因为无引脚吸收焊膏溶化时所产生的应力，封装和基板之间CTE失配可导致焊接时焊点开裂。smt陶瓷饼片载体是无引线陶瓷习片载体LCCC。

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当前客户群体的整体需求是产品的智能化和小型化，甚至未来我们可能人类本身就是这些设备的载体，与高科技智能设备共生共存，不存在外部携带设备，smt贴片所以对于电子产品的要求根本的需求是健康和可操作性。

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smt塑料封装被广泛应用于军、民品生产上，具有良好的性价比。其封装形式分为：小外形晶体管SOT；小外形集成电路SOIC；塑封有引线芯片载体PLCC；小外形J封装；塑料扁平封装PQFP。

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