回弹性对温度非常敏感TPU的回弹性是指形变应力解除后迅速恢复其原状的程度，用恢复能表示，即形变回缩功与产生形变所需要的功之比。它是弹性体动态模量和内摩擦的函数，并对温度非常敏感。TPU软段为PTMG、PCL、PBA，相对分子质量分别为1000和2000；硬段为MDI-BDO，硬段含量分别为48.2%（PCL-1250为42.7%）和31.7%，r0=1.05预聚法合成。正如所预期的那样，回弹随温度的下降而降低，直到某一温度，弹性又迅速增加。这个温度是软段结晶温度，决定于大分子二醇的结构，聚醚型TPU较聚酯型TPU低。在结晶温度以下的温度，弹性体变得很硬且失。
2014-2020年复合年增长率有望达到7.8%。同时，相比其他区域市场，亚太地区TPU薄膜价格较低，这可能也有助于市场增长。此外，报告还指出：2013年全球TPU薄膜市场需求为4.67691万吨。2014-2020年，预计复合年增长率为5.5%，至2020年需求量将达6.80331万吨。航空航天业是需求增长快的应用领域，预计2014-2020年复合年增长率将达6.6%。2013年，北美和对TPU薄膜的需求量在全球总需求量中分别占27%和19%。汽车和建筑领域对TPU薄膜用量的加大将推动两地市场增长。和印度主导亚太地区TPU薄膜市场。在2013年，两国需求量占该区域市场总需求量的60%以上。 TPR(基于以上的分析，某种意义上与SEBS之TPE为一种材料)外观为透明或白色颗粒，硬度0~100A，三，TPS(TPES)TPS(TPES),这是国外的一种叫法，将苯乙烯类热塑性弹性体SBC(如SEBS,SBS,SEPS,SIS)类的共混改性材料成为TPS(TPES)。
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