SMT 寻锡源 SMT贴片代工厂

SMT贴片加工过程的质量检测

为了连结SMT贴片加工高一次合格率和高可靠性的质量目标，需要对印刷电路板设计方案、元器件、资料、工艺、设备、规章制度等进行控制。其中，基于戒备的过程控制在SMT贴片加工制造业中尤为重要。在贴片加工制造过程的每一步，都要依照合理的检测方法，避免各种缺陷和隐患，才能进入下一道工。

SMT加工会出现哪些焊接的不良现象

1、焊点表面有孔：主要是由于引线与插孔间隙过大造成。

2、焊锡分布不对称：这个问题一般是PCBA加工的焊剂和焊锡质量、加热不足造成的，这个焊点的强度不够的时候，遇到外力作用而容易引发故障。

3、焊料过少：主要是由于焊丝移开过早造成的，该不良焊点强度不够，导电性较弱，SMT贴片加工厂，受到外力作用容易引发元器件断路的故障。

4、拉尖：主要原因是SMT加工时电烙铁撤离方向不对，SMT贴片厂，或者是温度过高使焊剂大量升华造成的。

流程：

清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，SMT，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

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