手机壳点胶加工点胶成形是针对尺寸小之又小的电磁密封衬垫需求而出现的一类新型高性能电磁屏蔽复合材料， 在电磁屏蔽材料行业中，通常称做FIP点胶，这种材料被专门设为流体状态，由单组分或双组 分硅橡胶或者聚氨脂和金属基导电性填料均匀混合制成，固化方式有常温和高温固化二种。
FIP点胶加工
（1）将胶筒装上点胶机，选择适用的点胶针头装上。
（2）将工件夹具固定在自动点胶机工作台上。
（3）编出点胶产品相应程序，开始调试。
（4）在不出胶的情况下空运行一遍点胶加工程序，观察是否有偏移，漏点等不良现象，并对其调整修正。
（5）通过完全调试后做出首件，经送检后确认OK后方可开始点胶加工生产。
手机外壳点胶加工的点胶针头与电路板的距离ND／针头内径NID这是进行点胶时，重要的一项参数。如果针头和基板之间的距离ND不正确的话，操作人员将永远无、法得到正确的点胶结果。在其他参数不变的情况下，ND越大，胶点直径GD就越小，胶点高度H就越高，ND越小，胶点直径GD就越大，胶点高度H就越低。针头和基板之间的距离ND是根据针头的内径NID计算而得，针头内径越小，针头和基板之间的距离就变得越重要。以上就是手机壳点胶加工所要注意的一些问题，做好这些，产品的质量就有了保证
手机外壳点胶加工是在用户对消费电子产品的要求越来越高的情况下，产生并发展起来的。尤其是体现在智能手机行业的发展上面。封装设备在手机外壳点胶加工方面所起到的作用不仅仅是加快封装效率，更加保证了封装质量，保证了智能手机总体产品质量
手机保护套点胶加工时玻璃与tpu粘接用胶是很好的选择，特别是手机保护套采用玻璃与tpu材质的时候，使用点胶加工是好的。PUR胶不仅价格优惠，粘接力也非常强，粘接窄边框优势