半导体芯片液冷喷淋 浸没式冷却 相变蒸发冷却散冷却液

在芯片运行中热量的散出一直是比较头疼的问题，其热量具有单位面积热量高，热量持续性能，封闭式的装置不易散出的特点。按照传统的散热方式基本是运用强迫风冷和压缩机空调室方式。但是这两种方式的能耗大且散热效率并不是很理性。所以衍生出新的冷却方式:

1.液冷喷淋式:利用专业喷淋装置，针对单位面积功率大，发热量大的产品，点对点式的冷却散热散热方式，在此种散热方式下sf10和sf70比较合适具有良好的热传导性和高绝缘性，高产品兼容性的特征，可以有效的带走产品的热量。

2.液冷循环式:通过外接冷水管的方式，冷却工质作为热量的载体，在半导体封测设备和芯片冷板式散热应用比较广泛，推荐工质使用sf10。

3.浸没式自循环:利用芯片浸没式液体中，自身的热量直接传递给散热工质的散热方式，工质通过吸热汽化再冷却回流到芯片外表，这类液体具有良好材料兼容性和绝缘性 ，推荐还是用 sf33/sf70/xf产品。上述散热方式的工质均是不可燃产品，详细资料TDS和热力学参数联系上海锐一公司。