LOCTITE 3609 CHIPBOND 10ML包装
本品系SMT 专用的单组份热固化环氧树脂胶粘剂，具有
1.贮存稳定，使用方便
2.快速固化，强度好
3.触变性好，电气绝缘性能好….等特点。
本品主要用于片状电阻、电容、IC 芯片的贴装工艺，适用于点胶和刮胶。
■特征
①、容许低温度硬化；
②、尽管超高速涂敷，微少量涂敷任可保持没有拉丝，塌陷的稳定形状；
③、对于各种表明粘着零件，都可获得安定的粘着强度；
④、储存安定性能优良；
⑤、具有高耐热性和优良的电气特性；
⑥、也可用于印刷。
■硬化条件
LOCTITE 3609 CHIPBOND 10ML包装
产品 3609是专为表面安装器件的印刷电路板波峰焊前焊。特别适合在非常高的速度分配，高点轮廓，湿强度高、高电气规格要求。