手机机壳点胶代加工

手机机壳点胶代加工
手机壳点胶加工不会影响电路的完整性，是目前唯一对电路内部结构件没有负面影响的干扰抑制技术，在屏蔽技术中应用点胶加工典型方法，是在屏蔽体的接缝等部位，加装这类材料制成的导电胶条。可有效的吸收干扰电磁波，减少辐射发射，同时降低手机对外界干扰的敏感度。

手机机壳点胶代加工
手机外壳点胶能加强强度和牢固性，其中也存在部分影响价值的局限性，如果出胶胶点过大容易影响手机外壳的美观效果。

手机机壳点胶代加工
FIP点胶加工（Form-In-Place），简称FIP，是指以自动化程度很高的计算机操控自动点胶机，将流体橡胶直接点涂在金属或塑料的机壳表面，在特定的条件下进行固化，从而形成导电胶或不导电密封衬垫，以达到EMI屏蔽及环境密封效果。