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设计PCB电路板的10个简单步骤

如何分十步设计PCB电路板

在设计电路板时，有时似乎似乎完成设计将是漫长而艰巨的旅程。无论是微处理铜和焊料的基础知识，还是试图确保电路板印刷完成，pcb线路板设计，或者遇到更具体的设计问题，例如通孔技术或带有通孔，焊盘和任意数量的布局的设计信号完整性问题，则需要确保您拥有正确的设计软件。

如果您已经这样做数十年了，就不需要我告诉您了解设计软件对正确设计PCB线路板的价值。如果没有从原理图捕获到布局的准确而可靠的集成，为布线和铜线布置走线或管理焊料所需的层会变得困难。

PCB设计–让您的PCB线路板尽可能小

当谈到新的硬件产品时，要求产品越小越好，电路板pcb设计，尤其是对可穿戴技术产品和物联网产品。

较小的硬件产品的关键之一当然是较小的印刷电路板（PCB）。

如果小尺寸对您的产品至关重要，那么减小PCB尺寸的技术就是使用盲孔和埋孔。它们的使用可以使PCB上的组件封装得更紧密。

通孔是连接各个板层之间的走线的通道。穿过电路板每一层的标准通孔实际上减少了可用的布线空间，即使在未连接到这些通孔的层上也是如此。可用的布线空间越少意味着电路板尺寸越大。

这就是所谓的埋孔和盲孔的出现，以帮助消除此问题。盲孔将外部层连接到内部层，而埋孔将两个内部层连接。

但是，设计人员需要考虑使用盲孔和埋孔的问题。

盲孔和埋孔的1个问题是成本。 与常规通孔相比，制造盲孔和埋孔的过程更为复杂，因此会大大增加电路板的成本。

对于大批量生产，盲埋孔成本将降低到更易于管理的水平，pcb板设计，但是对于少量HDI线路板打样制作，成本增加会很大。很多时候，使用盲孔和/或埋孔会使PCB打样板的成本增加三倍！

使用它们的第二个问题是它们在可用于连接的层上有严格的限制。要了解它们的局限性，pcb设计，您必须了解如何堆叠各层来制作电路板。

俱进科技设立了HDI小组，专注于所有HDI板项目，我们有激光钻机，盲孔填铜线，从而减少发外1交期上的耽误，保证了产品的质量可靠性。 我们的HDI板加急能做5-7天，而且从来没有收到客户对HDI板开短路的投诉。选择大于努力，相信我们。

初学者的十大PCB布线技巧

贴士＃9 –扩大电源和地面走线

并非PCB布局上的所有走线都是一样的，并且您需要确保增加将用作电源和接地路径的走线的宽度。 为什么？ 电源和接地走线都将流过更多的电流，如果您不使它们走得比平时要宽，则会流经这些狭窄空间的过程中会散发出大量的热量，这极有可能会烧毁电线并毁坏您的设备和线路板。

通过使电源走线和地面走线尽可能粗，将来如果需要查看和调整设计，您也可以快速识别出来。

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