电路板打样 电路板打样50元款 pcb打样

PCB打样设计中的常见问题

四、单面焊盘孔径的设置

1、单面焊盘一般不钻孔，若钻孔需标注，其孔径应设计为零。如果设计了数值，这样在产生钻孔数据时，此位置就出现了孔的坐标，而出现问题。

2、单面焊盘如钻孔应特殊标注。

五、用填充块画焊盘

用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查，电路板打样，但对于加工是不行的，因此类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊装困难。

六、电地层又是花焊盘又是连线

因为设计成花焊盘方式的电源，地层与实际印制板上的图像是相反的，所有的连线都是隔离线，这一点设计者应非常清楚。 这里顺便说一下，画几组电源或几种地的隔离线时应小心，电路板打样50元款，不能留下缺口，使两组电源短路，也不能造成该连接的区域封1锁（使一组电源被分开）。

电路板打样品质的衡量标准

1.在高温环境下铜皮不容易出现脱落；

2.线路的线厚、线距、线宽均符合设计要求，防止线路出现发热、短路和断路等情况；

3.PCB电路板没有额外的电磁辐射；

4.在PCB线路板打样过程中有将高温、高湿以及其他特殊环境的好坏纳入考虑范围内；

5.铜表面不容易被氧化；氧化的电路板使用寿命会大大缩短。

6.合理的变形误差；现如今都是采用机械化安装的方式，pcb电路板打样，线路板的孔位和线路设计的变形误差应该都应该保证在允许的范围之内。

pcb打样时应该注意些什么？

内层线路设计规则：

（1）焊环（Ring环）：PTH孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，也就是直径必需比钻孔大16mil.Via孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，直径必需比钻孔大16mil.（2）线宽、线距必须大于等于4mil。

（3）内层的蚀刻字线宽大于等于10mil。

（4）NPTH孔与铜的距离大于等于20mil。

（5）锣板（铣刀）成型的板子，铜离成型线的距离大于等于30mil（一般40mil）。

（6）内层无焊环的PTH钻孔到铜箔的距离保持在至少10mil（四层板），六层板至少11mil。

（7）线宽小于等于6mil线，且焊盘中有钻孔时，电路板打样厂家，线与焊盘之间必须加泪滴。

（8）两个大铜面之间的隔离区域为12mil以上。

（9）散热PAD（梅花焊盘），钻孔边缘到内圆的距离大于等于8mil（即Ring环），内圆到外圆的距离大于等于8mil，开口宽度大于等于8mil.一般有四个开口，至少要保证二个开口以上。

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