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SMT贴片加工生产过程的控制

SMT贴片加工生产过程直接影响产品的质量，因此应对工艺参数、人员、设备、材料、加工、监视和测试方法、环境等影响生产过程质量的所有因素加以控制，使其处于受控条件下。受控条件如下:

1，印刷电路板的设计原理图、装配图、样件、包装要求等。

2，制定贴片加工工艺文件或作业指导书，如工艺过程卡、操作规范、检验和试验指导书等。

3，生产设备、工装、卡具、模具、辅具等始终保持合格有效。

4，贴片加工厂配置并使用合适的监视和测量装置，使这些特性控制在规定或允许的范围内。

5，有明确的smt贴片制造质量控制点。smt加工的关键工序有焊膏印刷、贴片、再流焊和波峰焊炉温调控。

对SMT质量控制点(质控点)的要求是:现场有质控点标识，有规范的质控点文件，控制数据记录正确、及时、清楚，对控制数据进行分析处理，定期评估PDCA和可追溯性。

SMT贴片加工误印的锡膏该怎样除掉？

smt贴片加工中难免会出现一些错误的操作，但是多注意一些细节还是可以避开这些错误，如锡膏的误印和从板上清除为固化的锡膏。

在所希望的位置沉积适当数量的锡膏是我们的目标。弄脏了的工具、干涸的锡膏、模板与板的不对位，都可能造成在模板底面甚至装配上有不希望有的锡膏。

常见锡膏问题：可以用小刮铲来将误印的锡膏从板上去掉吗？这会不会将锡膏和小锡珠弄到孔里和小的缝隙里？

用小刮铲刮的方法来将锡膏从误印的板上去掉可能造成一些问题。一般可行的办法是将误印的板浸入一种兼容的溶剂中，如加入某种添加剂的水，然后用软毛刷子将小锡珠从板上去除。宁愿反复的浸泡与洗刷，pcb贴片加工厂家，而不要猛烈的干刷或铲刮。在锡膏印刷之后，操作员等待清洗误印的时间越长，越难去掉锡膏。误印的板应该在发现问题之后马上放入浸泡的溶剂中，因为锡膏在干之前容易清除。

解析 SMT贴片首件表面组装板焊接与检测

SMT加工首件是指符合焊接质量要求的首块表面组装板。

一、首件表面组装板焊接将经过贴装、检验合格的表面组装板平放在网状传送带或链条导轨上，表面组装板随传送带按其设定的速度级慢地进入炉内，经过升温区、

保温区、回流区和冷却区，完成SMT贴片加工再流焊。在出口处及时接出表面组装板。操作过程中应佩防静电带。

二、检验首件表面组装板的焊接质量

(1)检验方法

首块表面组装板的SMT贴片焊接质量一般采用目视检验，小批量贴片加工厂家，根据组装密度选择2～5倍放大镜或3～20倍显微镜进行检验。

(2)检验内容

①检验焊接是否充分，贴片加工厂家，SMT贴片加工过程中有无焊膏熔化不充分的痕迹。

②检验焊点表面是否光滑、有无孔洞缺陷，孔洞的大小。

③检验焊料量是否适中，专业贴片加工厂家，焊点形状是否呈半月状。

④检查锡球和残留物的多少。

⑤检查立碑、虚焊、桥接、元件移位等缺陷率。

①还要检查PCB表面颇色变化情况，SMT贴片再流焊后允许PCB有少许但是均匀的变色。

(3)检验标准

按照本单位制定的企业标准或参照其他标准。目前SMT贴片加工厂大多采用IPC-A-610E执行

三、根据首块表面组装板焊接质量检查结果调整参数

①调整参数时应逐项参数进行，以便于分析、总结。

②首先调整(微调)传送带的速度，复测温度曲线，进行试焊。

③如果焊接质量不能达到要求，再调整各温区的温度，直到焊接质量符合要求为止。

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