1 常用的高密数据中心制冷形式
为了满足更高功率密度的制冷要求,继精密空调后,又出现了一些新的制冷形式,比如:
(1)背板式制冷(图1)
背板式制冷盘管直接贴附在机柜出风侧,贴近末端制冷,能够布置的盘管数量可以与机柜数等同,可以满足较高机柜密度的要求。但是,盘管贴近机柜的方式,需要消耗机柜风扇的能耗,另外,一旦泄露,后果将极其严重。
(2)OCU制冷(图2)
OCU制冷盘管直接放置在IT机柜正上方,贴近末端制冷,可以满足较高机柜密度的要求。但是,盘管贴近机柜的方式,需要消耗机柜风扇的能耗,另外,一旦泄露,后果将极其严重。
(3)列间空调制冷(图3)
列间空调放置于IT机柜列间,贴近末端制冷,可以满足较高机柜密度的要求。但是,空调贴近机柜的方式,会占用IT空间,浪费面积,在一般换算的情况下,行间空调或者微模块的形式对比传统的精密空调形式,同样的IT功率会占用更大的建筑总面积,气流组织也不均匀,且分散布置不利于维护管理。另外,一旦泄露,后果将极其严重。
(4)微模块制冷方式(图4)
微模块是列间空调的一种集成化产品,其中包含了IT机柜、精密空调、PDU、CDU甚至包含电池柜和整流柜等,由微模块厂家一体化提供,列间空调的缺陷,微模块均无法避免,之所以微模块能被BAT大规模采用,个人认为,通过垄断来控制产品产业链及占据市场应该是重要因素,真正在技术上的优势并不是那么突出。
以上这些解决高密机柜制冷的系统形式,甚至包括液冷等制冷形式,都将空调水管直接引入到IT机柜附近,以便实现更加贴近的制冷,来满足更高功率密度的散热。这些水管直接进入IT机柜附近,就给管道泄漏造成电气事故带来了安全风险。
那么,有没有更好的制冷形式来避开这种风险,同时满足制冷需求呢?
先来看看其他行业制冷形式,有没有成熟可用的方案可供参考。比如,电子洁净厂房行业,电子洁净厂房对制冷环境的要求,并不亚于IT机房对制冷环境的要求,其对温度波动范围、空气质量、洁净度控制都比IT机房要求要高,对安全可靠性的要求也不低。