太戈TG6002一比一加成型灌封硅胶 导热灌封硅胶

 详细说明
 
品名：一比一加成型灌封硅胶

别名：一比一加成型灌封硅胶 导热灌封硅胶 电子元器件灌封硅胶 双组份灌封硅胶

型号：TG6002

 

产品用途

   本产品应用于有散热要求的电子元器件的灌封密封，如各种电源模块、线路板、高电压变压器的灌封封装，具有耐高温、绝缘、密封、防水、导热、阻燃、防环境污染、抗震动、保护电路及元器件的作用。

注意事项

1.胶料放置一段时间后会产生沉淀，故在取用前请先将A、B组分分别搅拌均匀，取用后注意密封保存。

2.搅拌时应注意同方向搅拌，否则会混入过多的气泡，容器边缘和底部的胶料也应搅拌均匀，否则会因搅拌不均匀而导致局部固化不良。

3.灌封到产品上再次抽真空可提高固化后产品的导热性能。

4.该产品使用时，若触及含锡、硫、胺及其他重金属物质，则会由于“中毒”而难固化或不固化，使用时应注意清洁，防止带入杂质。

5.产品使用时严禁接触缩合型硅橡胶、环氧树脂和聚氨酯，以防止产品中毒而不能固化。

包装、储运及保质期

1.包装：A组分：25kg/桶    B组分：25kg/桶  （或按客户需求协商指定包装）

2.储运：本品为无毒非危险品，按一般化学品搬运，储存于阴凉（室温）干燥处。

3.保质期：12个月，超期请复验；若符合标准，仍可使用。