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- 发布时间
- 2020-12-13 11:15:18
非金属类导热衬垫分类
导热硅胶片:导热系数0.8-3w/m-k，是现代电子，工业，仪器仪表，等行业广泛使用的导热材料。
导热矽胶片:导热系数0.6-1.0w/m-k。具有高绝缘性，高强度，抗撕裂，广泛运用于电子电器等行业。
石墨:是一种全新的导热散热材料，沿两个方向均匀导热，导热衬垫，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。 导热系数在垂直方向为20W/m-k，平行方向为1000W/m-k。石墨散热材料已大量应用於通讯工业、设备以及电子产品。
其他:如导热相变化材料等等。导热衬垫
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导电衬垫的优势
(1)有良好的弹性和恢复性，能适应压力变化和温度波动;
(2)有适当的柔软性，绝缘导热衬垫，能与接触面很好地贴合;
(3)不污染工艺介质;
(4)有足够的韧性而不因压力和紧固力造成破环;
(5)低温时不硬化，收缩量小;
(6)加工性能好，安装、压紧方便;
(7)不粘结密封面、拆卸容易;
(8)价格便宜，绝缘导热衬垫，使用寿命长导热衬垫
导电衬垫
在垫片的使用中，压力和温度二者是相互制约的，随着温度的升高，在设备运转一段时间后，垫片材料发生软化、蠕变、应力松弛现象，石墨导热衬垫，机械强度也会下降，密封的压力降低。
基本信息
中文名称：导电衬垫
特性：高可压缩性，柔软兼有弹性
应用：散热器底部或框架等
作用：提高发热电子组件的效率导热衬垫