北京太戈TG033SL导电银胶 半导体芯片粘接

 
产品广泛应用于半导体工业，主要应用于半导体芯片的粘贴，适用于全自动机器高速点胶。

使用方法：

1.解冻
使用前应让胶体解冻至室温，解冻时针管应头朝下，垂直放置。

2.应用
解冻的胶立刻放在分配设备上以供使用。如果胶转移到贮存器中，应避免受到空气等污染。如果胶被遗置在不符合建议使用寿命的周围环境下，会发生银树脂分离现象。
使用足量的胶，建议25-50um,推荐被粘接期间，四周溢胶达到100percentage

3.固化
由室温以5°C每分钟升温到175°C,恒温1小时。

注

运输:用干冰在-78°C时进行包装并运输，产品内放置一定量的干冰使得产品保存条件在-40°C以下。

打开包装:收到包装时需进行IQC检查，将包装拆开快速检查是否有干冰存在，检查时带隔热手套，请勿直接触摸。检查完毕，将产品迅速保存于-40°C，12小时后方可常温解冻使用。

Loctite 84-1LMISR4提供10cc EFD针管包装，在使用过程中，请勿直接触摸胶体。.材料从针管中取出后，可能在使用过程中受到污染，切勿将产品重新放进原针管内。.建议储存温度为-40°C，储存期限为1年。

胶粘剂产品针对性较强，手次购买请先与我司联系，确保产品的适用性。