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由于电铸过程所经历的时间比较长，微流空芯片模具多少钱，对电铸过程中的工艺参数可以采用自动控制的方法加以监控。如工作液的温度、电流密度、pH值、浓度等，微流空芯片模具，可以采用不同的控制系统加以控制。

电铸过程中所用的阳极通常都要求采用可溶性阳极。这是因为电铸过程中金属离子的消耗比电镀要大得多，并且电铸过程所采用的阴极电流密度也比较高，如果金属离子得不到比较及时的补充，电铸的效率和质量都会受到影响。

用电铸母版采用镀后易玻璃的不锈钢板，微流空芯片模具价格，除油洗净后印上耐电镀感光胶，晒版显影后进行曝光处理。然后将处理好的带有图像的不锈钢板用专用夹具夹好进行电铸。电铸好后的不锈钢板洗净干燥后用转移膜将电镀后的文字与图案完整的剥离下来。用网印法将不干胶引导电铸文字及图案的背面，待干燥后即可使用。

熔化脱模法。对于一次性原型，微流空芯片模具厂家，无论是低熔点合金还是蜡制品，都可以采用加热使其熔化的方法进行脱模。对于涂有低熔点材料做隔离层或脱模剂的原型，也是采用加热的方法脱模。对于热塑性原型的脱模，在加热后可以将大部分软化后的原型材料从模腔内脱出，剩余的部分可以再用溶剂加以清洗，直至模腔内没有残留物。

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