激光内雕机XLELD2000C-HS

型号XLELD2000C-HS



技术规格



激光介质:半导体



激光波长:532nm



解析度:800dpi



半导体寿命:20000小时



最大雕刻幅面:250×250×100mm （采用无缝拼接技术, 借助平台移动分块雕刻大幅面数据）



平均雕刻速度:2000点/秒



典型内雕时间：约3分钟（以50*50*80mm尺寸的三维人像水晶为例，大概35万点）



输入电源:220V/ 110V, 50HZ



工作温度:18-32°c



整机功耗: