激光内雕机XLELD3000C-HS（水晶内雕）

型号：XLELD3000C-HS



技术规格



激光介质:半导体



激光波长:532nm



解析度:800dpi



半导体寿命:20000小时



最大雕刻幅面:250×250×100mm （采用无缝拼接技术, 借助平台移动分块雕刻大幅面数据）



平均雕刻速度:2800点/秒



典型内雕时间：