激光内雕机XLELD2000B-HS

型号XLELD2000B-HS



技术规格



激光介质:半导体



激光波长:532nm



解析度:800dpi



半导体寿命:20000小时



最大雕刻幅面:椭圆170×140×100mm（更大雕刻范围可以定做，比如450*350*100mm）



平均雕刻速度:2000点/秒



典型内雕时间：约3分钟（以50*50*80mm尺寸的三维人像水晶为例，大概35万点）



输入电源:220V/ 110V, 50HZ



工作温度:18-32°c



整机功耗: