卷带COF芯片冲切外协工厂

卷带COF芯片冲切外协工厂

苏州恒迈瑞材料科技为专业的卷带COF冲切供应商，可以将卷料COF封装芯片冲切为单片.欢迎致电恒迈瑞了解更多COF冲切相关信息及咨询。

  COF(Chip on film or flex)技术，主要应用以显示器零件衔接普及，其中又以PDP(电浆显示器)、平面显示器等产品驱动IC构装多。在手机类的显示面板方面，因为分辨率、轻薄、简单等因素，也大量使用在这些小LCD产品应用上。

COF和TAB产品一样可以应对轻薄短小产品，COF的Film上除了可Bonding IC外，也可依据所需在电路焊上其它零件，如：电阻、电容等，更可缩小IC相关电路所占空间，除了零件区不可折外，其余部位皆为可折。