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- 发布时间
- 2021-01-13 15:48:01
非金属类导热衬垫分类
导热硅胶片:导热系数0.8-3w/m-k,是现代电子,导电导热衬垫,工业,仪器仪表,等行业广泛使用的导热材料。
导热矽胶片:导热系数0.6-1.0w/m-k。具有高绝缘性,导热衬垫,高强度,抗撕裂,广泛运用于电子电器等行业。
石墨:是一种全新的导热散热材料,沿两个方向均匀导热,屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。 导热系数在垂直方向为20W/m-k,平行方向为1000W/m-k。石墨散热材料已大量应用於通讯工业、设备以及电子产品。
其他:如导热相变化材料等等。导热衬垫
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什么是导热衬垫
导热衬垫是一种能提高发热电子组件的效率的产品,而它的介绍将在此慢慢讲述。
导热衬垫是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。导热衬垫
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导电衬垫的优势
(1)有良好的弹性和恢复性,绝缘导热衬垫,能适应压力变化和温度波动;
(2)有适当的柔软性,绝缘导热衬垫,能与接触面很好地贴合;
(3)不污染工艺介质;
(4)有足够的韧性而不因压力和紧固力造成破环;
(5)低温时不硬化,收缩量小;
(6)加工性能好,安装、压紧方便;
(7)不粘结密封面、拆卸容易;
(8)价格便宜,使用寿命长导热衬垫