导热硅胶SH605

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上海时合新材料科技有限公司
品牌
时合科技
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300ml/支、100ml/支
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发布时间
2022-10-07 23:26:23
产品详情

      产品介绍: 导热硅胶SH605 既有粘接作用,又有良好的导热(散热)性。是一种经过补强的中性有机硅弹性胶,胶固化后有良好的耐高低温变化性能,长期使用不会脱落,具有较高的粘接强度。
      特点和用途:
       1、具有优良的粘接、电气、绝缘、防潮、防震、耐老化、耐高低温等性能。
       2、硬化后的RTV橡胶能发挥原有的电气特性、在-60℃~280℃的温度里,具有良好的耐候性、耐热性、耐寒性。         
       3、多用于电子元器间的粘接导热,如CPU与散热器、智能控制模块与散热器之间的填充粘接。
      使用范围:  广泛用于导热、散热、粘接、固定、密封、电气、绝缘、防污、   防水、防震、涂层、电子电器、仪器分析等方面。
      使用方法: 根据用量大小,将喷嘴头部剪去封头,挤出即可使用,室温固化,使用后需拧紧密封盖。再次使用时,若封口处有少许结皮,将其去除即可,不影响正常使用。

产品包装: 150g/支,100支/件,金属软管包装。

贮存        贮存于阴凉干燥处,25℃以下保存期为12个月。

主要性能:

 

序号

检验项目(Lrems)

技术要求(ue   Request)

1

外观    (Exterior)

白色、膏流体

2

粘度    (Viscosity Pa..S)( P )

650~800

3

比重    (Specific gravity    23℃)

2.5~3.5

4

表面干燥时间 (Tack free time MIN)

5~15

5

邵氏硬度   (Hardness JIS A)

45~65

6

断裂伸长率  (Elongation   % )

100~200

7

抗拉强度   (Tensile strength kgf/cm2)

20~30

8

体积电阻率  (Volume resistivity  Ωcm)

≥3×1015

9

击穿电压(Strength   of breakdown voltage kv/mm)

18~25

10

介电损耗角正切(Dielectric   loss 1MHZ)

≤4×10-3

11

导热率    (Thermal conductivity w/m.k)

1.4~1.6

12

耐高低温   (High low temperature)

-60℃~280℃

上海时合新材料科技有限公司

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行业
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