中粘度：在基材间形成更薄的硅脂层，便于涂抹。 ·导热性能：高导热率，低热阻。
适用于中功率发热元件和散热器之间的间隙填充。
预处理：对基材表面进行清洁，保证基材表面洁净、无油脂。 ·施胶：使用前将本品充分搅拌，可采用手工刮涂、丝网印刷、钢板印刷等工艺将本品均匀涂覆在基材表面。
