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2021-03-08 23:44:05
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SMT贴片加工采用的是片状元器件,具有高可靠性,器件小而轻,故抗振能力强,采用自动化生产,贴装可靠性高,一般不良焊点率小于百万分之十,比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级,能够保证电子产品或元器件焊点缺陷率低,目前几乎有90%的电子产品采用SMT工艺。采用SMC及SMD设计的电路高频率达3GHz,而采用片式元件仅为500MHz,可缩短传输延迟时间。可用于时钟频率为以上16MHz以上的电路。若使用MCM技术,计算机工作站的时钟频率可达100MHz,由寄生电抗引起的附加功耗可降低2-3倍。


SMT贴片加工做为一门高精密的技术,针对工艺要求也十分的严苛,那麼SMT贴片加工有哪些注意事项呢,下边就为各位讲解:

特点:贴片元件数量少,对于贴片加工的精度要求不高,smt贴片加工,元件品种以电阻电容为主,或者有个别的。

贴片过程:

1、锡膏印刷:采用小型半自动印刷机印刷,也可手动印刷,但是手动印刷质量比比自动印刷要差。

2、SMT加工中贴装:一般可采用手工贴装,位置精度高一些的个别元件也可采用手动贴片机贴装。

3、焊接:一般都采用再流焊工艺,smt贴片价格,特殊情况也可用点焊。



盛鸿德给大家简单介绍一些检测方法:

一、人工目视检测法。该方法投入少,不需进行测试程序开发,但速度慢,主观性强,smt贴片,需要直观目视被测区域。由于目视检测的不足,因此在当前SMT加工生产线上很少作为主要的焊接质量检测手段,而多数用于返修返工等。

二、光学检测法。随着PCBA的贴片元器件封装尺寸的滅小和电路板贴片密度的增加,SMA检查难度越来越大,人工目检就显得力不从心,其稳定性和可靠性难以满足生产和质量控制的需要,故采用动检测就越来越重要。




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