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一些沉铜或图形转後的返工板在返工过程中因为褪镀不良，返工方法不对或返工过程中微蚀时间控制不当等或其他原因都会造成板面起泡；沉铜板的返工如果在线上发现沉铜不良可以通过水洗後直接从线上除油後酸洗不经委蚀直接返工；不要重新除油，线路板生产工厂，微蚀；对于已经板电加厚的板件，应现在微蚀槽褪镀， 注意时间控制，可以先用一两片板大致测算一下褪镀时间，保证褪镀效果；褪镀完毕后应用刷板机后一组软磨刷轻刷然后再按正常生产工艺沉铜，但蚀微蚀时间要减半或作必要调整；

沉铜液新开缸或槽液内三大组份含量偏高特别是铜含量过高，会造成槽液活性过强，化学铜沉积粗糙，氢气，亚铜氧化物等在化学铜层内夹杂过多造成的镀层物性质量下降和结合力不良的缺陷；可以适当采取如下方法均可:降低铜含量，(往槽液内补充纯水)包括三大组分，适当提高络合剂和稳定剂含量，天津线路板生产，适当降低槽液的温度等；图形转移过程中显影後水洗不足，线路板生产加工，显影后放置时间过长或车间灰尘过多等，都会造成板面清洁度不良，纤处理效果稍差，则可能会造成潜在的质量问题；

多层PCB电路板的优点是线路可以分布在多层里面布线，线路板生产厂家，从而可以设计较为精密的产品。或者体积较小的产品都可以通过多层板来实现。如：手机电路板、微型投影仪、录音笔等体积较的产品。另外多层可以加大设计的灵活性，可以更好的控制差分阻抗以及单端阻抗，以及一些信号频率更好的输出等。多层电路板是电子技术向高速度、多功能、大容量、小体积方向发展的必然产物。

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