烘烤前，一定要先作小样试验，以确定FPC是否我们可以自己承受能力设定的烘烤环境温度，也可以向FPC制造商提供咨询企业合适的烘烤工艺条件。烘烤时，FPC堆叠方式不能因为太多，smt贴片厂家，10-20PNL比较选择合适，有些FPC制造商可能会在每PL之间放一张纸片通过进行社会隔离，需确认这张隔离用的纸片是否能提高承受范围设定的烘烤过程中温度，如果学生不能同时需将隔离纸片抽掉以后，再进行控制烘烤。烘烤后的FPC应该学习没有一个明显的变色、变形、起翘等不良，需由IPQC抽检合格后才能投线。
SMT加工中手艺焊接较大的弊端便是人为要素，为什么焊接工薪资不等，原因就在这里。经验丰富的老焊接工，总能凭仗自己的经验和方法处理好焊接，而新手就难以满足高质量的要求，因此接到的订单往往都是低质量要求的。不仅如此，在手艺焊接进程中，smt贴片工厂，随着电路板密度的提高，厚度的怎大，焊接热容量也会大大增加，此时焊接技能不过关很简单导致热量不足，江西smt贴片，形成虚焊或者是爬高温度不行的情况。假如过度焊接，则会导致温度过高，延伸焊接实践，损伤电路板，smt贴片价格，呈现焊盘脱落的情况。
在FPC上进行SMD贴装，FPC的精准市场定位和固定是一个重点，固定工作好坏的关键是我们制作一些合适的载板。其次是FPC的预烘烤、印刷、贴片和回流焊。明显FPC的SMT工艺难度要比PCB硬板高不少，以是正确设定工艺参数是需要的，同时，周密的出产制程治理也异样首要，必需保障作业员严峻施行SOP上的每一条划定，跟线工程师和IPQC应加强巡检，及时发现产线的异常情况，分析原因并采取必要的措施，才能将FPC SMT产线的不良率控制在几十个PPM之内。
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