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镀银目的：主要镀层，希有金属回收哪家靠谱，工件用在导电设备方面，降低工件使用过程中的接触电阻

提高导电性能。（镀银也有用在装饰方面的，如首饰等）

银保护目的：在银层表面形成一层导电性、导热性良好的保护膜，预防工件在使用过程中银层氧化影响设备性能。

银保护原理：

通过浸泡方式（也有通过电解方式的，在这不作介绍），在银层表面吸附上一薄层物理、化学性质良好的保护膜，隔离了银层与空气（或其它环境）的接触，防止银表面氧化发黄、黑点等症状。

膜层结构、成份较为复杂，在这不作详细介绍。

操作要点

1、溶液以乳白色较为理想，当溶液较为澄清则浓度不足或温度过低，调整后

再使用。当溶液暗黑色则较脏，需作部分更换或全部更换；

2、工件刚过完保护剂不易马上进行温度较高的热水洗，防止部分膜层破坏；

3、工件生产完虽有保护膜保护，但也需尽量存放在远离酸气碱气的地方。

电镀是一种电化学过程，也是一种氧化还原过程.电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极，金属板作为阳极，接直流电源后，在零件上沉积出所需的镀层。电镀液中含重金属盐类，对人和动植物都有害，解决电镀产业对环境的污染是十分重要的问题。其中之一治理措施是电镀液的循环利用和重金属的回收，并行资源化利用发展循环经济。本公司主营业务：电镀类表面处理加工生产：镀金、银、镍、铜、锌、铬、锡，合金镀、酸洗抛光、PCB，希有金属回收公司，实验室及工业废水环保处理。

沉金厚度一般在0.025-0.1um之间。金应用于电路板表面处理，丹灶希有金属回收，金的导电性强，防氧化性好，寿命长，而镀金板与沉金板根本的区别在于，镀金是硬金（耐磨），沉金是软金（不耐磨）。这其中的区别主要有以下几点：

1、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金对于金的厚度比镀金要厚很多，沉金会呈金黄色，较镀金来说更黄（这是区分镀金和沉金的方法之一），镀金的会稍微发白（镍的颜色）。

2、沉金相对镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良。沉金板的应力更易控制，在陶瓷封装领域，沉金会更好处理。

3、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

4、沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。

5、随着陶瓷线路板加工精度要求越来越高，像斯利通陶瓷线路板线/间距（L/S）分辨率可以达到20μm，镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不容易产成金丝短路。

6、沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。

7、对于要求较高的板子，平整度要求要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与使用寿命较镀金板要好。

这也是很少有客户会选择镀金的原因之一，希有金属回收站点，沉金陶瓷高频板在通信领域被大范围应用，5G时代的到来，这一块的需求将会井喷。

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