一、产品特征
双组分，1:1混合比
快速热固化
加成固化型，无副产物，无收缩。
-50 ~ +250℃下稳定且有弹性
优良的介电及导热特性
二、产品应用
有机硅灌封胶在电子工业上广泛用作电子元器件的防潮、绝缘的涂覆及灌封材料，对电子元件及组合件起防尘、防潮、防震及绝缘保护作用，尤其适用于电气元件、LED、背光源和电源模块等产品的涂覆、浇注和灌封，从而提高产品的合格率和可靠性。另外操作时间，产品导热性，以及阻燃性等可调。
三、储存与有效期
在54℃以下未开封保存，产品自生产之日起保质期为12个月。
四、包装
标准包装规格为：5或15kg/桶，其它包装形式可根据客户要求而定。