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传统的贴金工艺，是先将成色很高的黄金，打造成极薄的金箔片，此时，金箔具有很强的附着性，对一些光滑的材料有着很好的互吸性。过去除了一些工艺品需要贴金外，大量的贴金用于佛像、招牌、建筑物等。金箔早出现于新石器时代。在四川成都三星堆出土的青铜器上即大量裹帖金箔。

在五千余年后重见天日时，仍然金光闪闪，富贵逼人。不能不让人对黄金化学性质的超级稳定叹服。

贴金对一些不能用镀金和包金技术进行加工的产品，具有很高的应用价值。在国外，不少大型装饰物和一些非金属物品的外表处理，都用贴金工艺来进行加工。

含金废水的处理（一）

（1）离子交流法

在镀金废水中，金是以KAu（CN）2的络合阴离子方式存在，可采用阴离子交流树脂进行处理。作业原理如下：

RCl KAu（CN）2=RAu（CN）2 KCl

因为Au（CN）2－络合阴离子的交流势较高，可采用—盐酸水溶液再生能够获得满意的效果。洗脱过程中Au（CN）2－络合阴离子被HCl损坏，变成AuCl和HCN，HCN被损坏。AuCl不溶于水而溶于。因此可被从树脂上洗脱下来。洗脱液经水浴加热、简单蒸馏收回后，AuCl即沉积分出，再烘干并在500℃下灼烧2～3h，即可转化为黄金。为进步收回黄金的纯度，可用对黄金进行煮沸提纯。

（2）复原法

在无镀金废水中，金是以亚硫酸金络合阴离子方式存在。对金是复原剂，对亚硫酸根则是氧化剂。其反响如下：

Na2Au（SO3）2 H2O2=Au Na2SO4 H2SO4的用量依据废水的含金量多少确定。投药比为Au∶H2O2=1∶0.2～0.5，并加热煮沸10～15min，镀银回收哪家好，使反响，分出金。将分出的金用蒸馏水洗刷干净，再进行提纯处理。

沉金厚度一般在0.025-0.1um之间。金应用于电路板表面处理，镀银回收，金的导电性强，防氧化性好，寿命长，而镀金板与沉金板根本的区别在于，镀金是硬金（耐磨），沉金是软金（不耐磨）。这其中的区别主要有以下几点：

1、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金对于金的厚度比镀金要厚很多，沉金会呈金黄色，较镀金来说更黄（这是区分镀金和沉金的方法之一），镀金的会稍微发白（镍的颜色）。

2、沉金相对镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良。沉金板的应力更易控制，大沥镀银回收，在陶瓷封装领域，沉金会更好处理。

3、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

4、沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。

5、随着陶瓷线路板加工精度要求越来越高，像斯利通陶瓷线路板线/间距（L/S）分辨率可以达到20μm，镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，镀银回收站，所以不容易产成金丝短路。

6、沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。

7、对于要求较高的板子，平整度要求要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与使用寿命较镀金板要好。

这也是很少有客户会选择镀金的原因之一，沉金陶瓷高频板在通信领域被大范围应用，5G时代的到来，这一块的需求将会井喷。

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