全国家电清洗服务企业资质证书申办材料

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2020年全球半导体清洗设备行业市场现状及发展前景分析

1、清洗步骤贯穿半导体全产业链

  半导体清洗设备直接影响集成电路的成品率,是贯穿半导体产业链的重要环

节,在单晶硅片制造、光刻、刻蚀、沉积等关键制程及封装工艺中均为必要环节,约占所有芯片制造工序步骤30%以上,且随着节点的推进,清洗工序的数量和重

要性会继续提升,清洗设备的需求量也将相应增加

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2、湿法清洗占据市场90%份额

  半导体清洗设备针对不同的工艺需求,对晶圆表面进行无损伤清洗以去除半

导体制造过程中的颗粒、自然氧化层、金属污染、有机物、牺牲层、抛光残留物

等杂质。按照清洗原理来分,清洗工艺可分为干法清洗和湿法清洗。在实际生产

过程中一般将湿法和干法两种方法结合使用,目前90%以上的清洗步骤以湿法工

艺为主。

在湿法清洗工艺路线下,目前主流的清洗设备主要包括单片清洗设备、槽式

清洗设备、组合式清洗设备和批式旋转喷淋清洗设备等,其中以单片清洗设备为主流

3、全球半导体清洗设备行业马太效应明显

  目前，全球半导体清洗设备市场主要由Screen(日本迪恩士)、TEL(日本东

京电子)、Lam Research(美国拉姆研究)和SEMES(韩国)和拉姆研究等日美韩企业瓜分。根据Gartner数据显示，2018年全球排名前四的企业合计占据约98%的市场份额，行业马太效应显著，市场高度集中;其中日本厂商迪恩士以市占率45.1%处于绝对领先地位，而国内清洗设备龙头盛美半导体市占率仅为2.3%。

4、全球市场规模至2024年有望达到31.93亿美元

   近年来，清洁设备的行业规模呈现波动变化态势。根据Gartner 统计数据，2018年全球半导体清洗设备市场规模为34.17亿美元，2019年和2020年受全球半导体行业景气度下行的影响,有所下降,分别为30.49亿美元和25.39亿美元，预计2021年随着全球半导体行业复苏，全球半导体清洗设备市场将呈逐年增长的趋势，2024年预计全球半导体清洗设备行业将达到31.93亿美元。