（日本宝理LCP）授权宝理

 （日本宝理LCP）代理商优点：可根据客户要求，为客户提供：原厂SGS，出厂，材质报告，UL黄卡、等

 

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作为集成电路封装材料、

代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；

作光纤电缆接头护套和高强度元件；

代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料。

代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统）。

LCP已经用于微波炉容器，可以耐高低温。LCP还可以做印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件：用于电子电气和汽车机械零件或部件；还可以用于医疗方面。

LCP可以加入高填充剂作为集成电路封装材料，以代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；作光纤电缆接头护头套和高强度元件；代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料等。 LCP还可以与聚砜、PBT、聚酰胺等塑料共混制成合金，制件成型后机械强度高。

LCP/日本宝理/C400：

级别：注塑级

特性：电气绝缘材料，良好的耐化学腐蚀性能，良好的热稳定性，良好的损 ，良好的耐候性，高流量，高刚性，高强度，耐溶剂，减震，尺寸稳定性良好，耐气候影响性能良好。

用途：电气/电子应用领域，汽车领域的应用。