半导体制程有点像是盖房子，分成很多层，由下而上逐层依蓝图布局迭积而成，每一层各有不同的材料与功能。随着功能的复杂，半导体零件精密加工，不只结构变得更繁复，技术要求也越来越高。与建筑物不一样的地方，除了尺寸外，就是建筑物是一栋一栋地盖，半导体技术则是在同一片芯片或同一批生产过程中，同时制作数百万个到数亿个组件，而且要求一模一样。因此大量生产可说是半导体工业的大特色 。把组件做得越小，芯片上能制造出来的 IC 数也就越多。尽管每片芯片的制作成本会因技术复杂度增加而上升，但是每颗 IC 的成本却会下降。所以价格不但不会因性能变好或功能变强而上涨，反而是越来越便宜。正因如此，综观其它科技的发展，从来没有哪一种产业能够像半导体这样，持续维持三十多年的快速发展。半导体制程是一项复杂的制作流程，先进的 IC 所需要的制作程序达一千个以上的步骤。这些步骤先依不同的功能组合成小的单元，称为单元制程，如蚀刻、微影与薄膜制程；几个单元制程组成具有特定功能的模块制程，如隔绝制程模块、接触窗制程模块或平坦化制程模块等；再组合这些模块制程成为某种特定 IC 的整合制程。
机械零点查验 1、立柱式加工中心数控车床硬软限稳定性校对。软限一般由系统软件主要参数决策，半导体零件加工，根据查验系统软件主要参数可进行软限稳定性。硬限位开关由设定在各走刀轴限位开关部位的限位开关决策，硬限位开关的稳定性由限位开关的稳定性决策。 2.根据回起点方法查验回机零点的稳定性和性，查验各走刀轴的回零特性。 走刀轴的查验 1.手动式实际操作各走刀轴的低、中、快速走刀和迅速挪动，半导体零件加工价格，查验挪动占比是不是恰当，挪动时是不是稳定稳定，是不是有噪声。 2.手动式数据信息键入方式(MDI)实际操作可根据GOO和GOL命令功能检测迅速挪动和走刀速率是不是一切正常。 换刀设备的查验 用手动式方法逐层开展数控刀片互换姿势.查验抓刀、上刀、拔刀等姿势是不是适当。cnc加工中心调节中选用审校检测方式开展检验。有偏差时.可调节机械手的行程安排、挪动机械手橡胶支座或拆换数控刀的部位等。
加工原理，除传统式加工方式的精密化外，非常规加工(特殊加工)方式发展趋势快速。当今，传统式加工方式关键有金刚石刀片高精密钻削、金刚石微粉沙轮片高精密切削、高精密快速钻削和高精密砂布切削等。 非常规加工方式关键有离子束、电子束、激光等较高能束加工、火花放电、光电催化加工、光刻技术(离子注入)等，并发生了具备复合型加工原理的电解法碾磨、带磁碾磨、磁流体打磨抛光、超声波珩磨等复合型加工方式，加工原理的科学研究是高精密和超高精密加工的理论基础和新技术应用的芽眼
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