深圳电镜测试,SEM+EDS断口扫描检测

 

EDS+SEM

SEM+EDS测试原理：

   SEM：利用阴极所发射的电子束经阳极加速，由磁透镜加速后形成一束直径为几十埃到几千埃的电子束流，这束高能电子束轰击到样品表面会激发多种信息，经过分别收集，放大就能从显示屏上得到各种相应的图像。

   EDS： 入射电子束可停留在被观察区域上的任何位置.X射线在直径1微米的体积内产生,可对试样表面元素的分布进行质和量的分析。

主要检测

1.表面微观结构观察及微小颗粒物尺寸量测（可达3nm的解析度）；

2.微薄镀层厚度测量（良好的前处理，可测量0.18nm甚至更低膜厚）；

3.表面失效分析（污染、异色、腐蚀、损伤等检测）；

4.表面相分析、夹杂物鉴别等；

5.金属断口分析；

6.焊接或合成界面分析；

7.锡须观察。

参考标准：

GB/T 电子探针和扫描电镜X射线能谱定量分析通则

GB/T米级长度的扫描电镜测量

JY/T 010-1996分析型扫描电子显微镜方法通则

JESD-22a121.01测量锡和锡合金材料表面晶须生长的测试方法