晶圆保护膜分类定义

近几年半导体快速发展，国家和大基金支持 ，晶圆在我国遍地开花，一个长期依赖进口，进口消费大于石油产品，未来将得到不断改善。

半导体行业人都知道，半导体IC是一个科技型产业，往往很小一个配件，都需要进口！今天为大家介绍晶圆保护膜方面知识！

晶圆保护膜分类定义叫法：

蓝膜、翻晶膜、半导体硅片/晶圆研磨胶带、晶圆切割蓝膜、UV膜、蓝色磨砂保护膜、晶圆蓝膜、半导体硅片/晶圆蓝膜、晶圆背面研磨蓝膜、晶圆切割蓝色保护膜、晶圆减薄蓝膜。

消费者不断要求在越来越小的外形尺寸上实现更多的功能，促使半导体封装专家寻找更薄、更小、更高封装密度的可靠解决方案。而实现此类解决方案部分在于提供制造超小型半导体装置时所使用的材料。

这不仅适用于基板的（非导电性）封装，也适用于引线框架（导电性）应用—微型化趋势已扩展到多种封装类型。基板封装的制造商长期以来依靠贴装膜技术来实现小尺寸芯片的封装，以确保胶层的一致性和稳定性，且无芯片倾斜。但在2010年推出导电性芯片贴装膜前，除了传统的芯片贴装胶外，引线框架制造商几乎没有任何其他选择。

圆晶是制作硅半导体所用的硅片，形状似圆形，故称晶圆。将硅单晶棒制备成硅晶圆片的工艺即为晶圆成型。晶圆保护膜就是在半导体制作过程中起到保护作用。