LEEG立格SP38M单晶硅差压敏感元件

LEEG立格SP38M单晶硅差压敏感元件

【简介】

SP38M单晶硅差压敏感元件是立格仪表用单晶硅技术设计的敏感元件，敏感元件内同时内置温度敏感元件，不仅提供温度性能，而且还是数字化、智能化的敏感元件，它能应用在-40-85℃的环境中，单晶硅具有高精度，信号强、稳定性好等特点。

【技术优质】

◆ 精确的充灌液技术

◆ 双膜片过载结构

◆ 高稳定性：<±0.1%F.S./年

◆ 极低的压力和温度滞后

◆ 内置温度敏感元件

◆ 可选多种隔离膜片材质，广泛满足防腐要求

◆ 体积小巧，易封装